跨校媒合平臺調查表


若您有興趣加入本平台之專家群，或想增列新的研發成果或可技轉技術，都歡迎您填寫相關專長資料(如附件檔)，並請與各校承辦人員聯絡(因個資法，須將紙本調查表簽名後，繳交各校承辦人員)。

 
 
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